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本周報名客戶展示
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課程編號： 802718微通孔與高密度互連技術在三維封裝中的應用推薦星級：
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課程分類：
職業素養系列>>微通孔與高密度互連技術在三維封裝中的應用
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培訓講師：
課時：
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課程對象：
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報名聯系：
021-5566 9210， 189 1765 5637（微信） training@021px.com
- 課程背景
- 課程收益
- 課程大綱
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課程內容：
（1）陣列高密度互連技術的概觀 （2）焊錫凸點覆晶倒裝芯片與晶圓級封裝
（3）穿硅微通孔的成型工藝 （4）有機基板微通孔的成型工藝
（5）微通孔的填充工藝 （6）如何以微通孔作垂直向互連
（7）特殊高密度互連技術 （8）基板疊層的分類與設計考量
（9）覆晶倒裝芯片堆疊與三維封裝 （10）回顧與總結
五、講師介紹：
李世瑋先生，香港科技大學機械工程系副教授，并兼任該校電子封裝研究中心（EPACK Lab）主任，1992年取得美國Purdue University航空航天博士學位。
李博士的研究工作涉及晶圓凸點制作和倒芯片組裝、晶圓級和芯片規模封裝、微過孔和高密度互連、無鉛焊接及焊點可靠性、以及傳感器和傳動裝置制動器的結構。李博士在國際雜志及學術會議上發表了一百多篇技術文章，擁有一項美國專利，并合作撰寫了3本專著。
李博士還兩度（2000年度及2001年度）獲得由ASME《電子封裝雜志》授予的JEP最佳論文獎。他還榮獲了電子封裝技術國際研討會（ISEPT2001，北京）的杰出論文獎和IEEE電子元件及技術會議（ECTC2004，拉斯維加斯）的最佳論文獎。此外，他還擔任著兩本IEEE學報的副編輯和兩本其他國際期刊的編輯顧問。
李博士在各類學術活動和國際會議上非常活躍。他是ASME、 IoP會員 ，IEEE的高級會員。他曾擔任ASME香港分會的副主席（1997-1998），IEEE-CPMT香港分會的主席（2001-2002）。此外他還是第二屆電子材料及封裝國際研討會（EMAP2000）的總主席，第60屆中國年輕科學家科技論壇會議（FYS2001）的總主持人。
目前李博士是IEEE元件、封裝及制造技術（CPMT）學會的副會長，ASME電子光電子封裝分會（EPPD）執行委員會成員。 - 講師介紹
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